功能

• 手動(dòng)上下料，自動(dòng)完成檢測(cè)；
• 可對(duì)模組的六個(gè)表面進(jìn)行外觀缺陷檢測(cè) (含通光孔、Holder、FPC、連接器等)；
• 檢測(cè)缺陷包含： FPC絲印不良、 連接器不良、 二維碼不良、 鋼片偏移、 鏡頭不良、 VCM Pin焊接不良等；
• 自動(dòng)完成六面檢測(cè)，出料顯示結(jié)果，存儲(chǔ)測(cè)試圖片和結(jié)果數(shù)據(jù)，統(tǒng)計(jì)良率。

特點(diǎn)

• 具備三維六面全方位外觀缺陷檢測(cè)功能；
• 兼容深度學(xué)習(xí)檢測(cè)和傳統(tǒng)定位算法；
• 支持多機(jī)種快速切換， 滿足不同型號(hào)產(chǎn)品的檢測(cè)；
• 可作為全自動(dòng)AVI的補(bǔ)充，用作NG復(fù)檢、抽檢對(duì)比、算法訓(xùn)練、小批量檢測(cè)等場(chǎng)合。

應(yīng)用

適用于光學(xué)模組的外觀檢測(cè)，如攝像頭模組、光學(xué)指紋模組、結(jié)構(gòu)光模組等；還可通過(guò)更換相機(jī)光源及其他組件的形式，靈活兼容micro component 或 wafer level級(jí)別元器件。